2021年春，中国经济迎来新开局之年。在“十四五”新趋势的引领下，阿里云加速器牵手全国五城的产业发言人、生态合作伙伴、主流投资机构、赛道明星企业和阿里云创新基地入驻企业，共同打造“创新时辰”系列活动，助力云上创新创业生态在新机遇下的繁荣发展。

4月20日，由阿里云加速器主办，36氪、微链协办的创新时辰系列活动第三站在深圳隆重召开，深圳市前海硬之城信息技术有限公司（简称“硬之城”）、深圳前海全天智能有限公司、百芯智能制造科技（深圳）有限公司、深圳乐行天下科技有限公司、喜圈（深圳）科技有限公司等优秀企业出席活动。参与本次深圳站的多家优秀企业，覆盖人工智能、大数据、SaaS等细分行业，致力于挖掘在商品、教育、营销、家居、客服等各个细分场景的解决方案，助力实现创新创业企业全方位提升。

硬之城荣获阿里云加速器“星光奖”

为了给创新创业企业营造良好氛围，树立创新创业典型，促进科技型创新创业企业更好、更快发展，阿里云加速器为强合作、高增长的赛道明星企业颁发“星光奖”。硬之城在近300家创新企业中脱颖而出，荣获阿里云加速器“星光奖”。未来，阿里云加速器将与硬之城开展进一步合作，为企业成长提供全方位服务，共同拥抱数字经济时代的到来。

硬之城为产业链提供三大赋能

随着数字经济和物联网时代的到来，在智能制造万物互联的硬件行业，硬件市场的需求会越来越快，对应的供应链和生产制造需要也越来越敏捷，背后必须要有柔性供应链和柔性制造来完成这个过程。而硬之城就是电子产业链柔性供应链+柔性生产的协同智造平台。

硬之城创始人李六七在阿里云加速器创新时辰活动现场表示，为实现硬件从方案设计、元器件交付和生产制造等电子产业链数字化和智能化改造，硬之城为电子科技型企业提供“BOM智能配单”、“数字化供应链管理”、“PCBA产能协同”三大产品服务。

对于BOM智能配单，李六七表示，自成立以来，硬之城建立了智能化BOM SaaS系统，将BOM表直接拖入BOM工具，3分钟内秒出项目成本、风险料、替代料，配齐率高达90%。数字化供应链管理方面，硬之城拥有深厚的供应商资源，目前与2500+原厂、代理商建成合作关系，与100+供应商达成FBA仓合作，覆盖95%主流品牌，保障供应环节的稳定和安全。在PCBA产能协同方面，硬之城与代工厂深度合作，实现“智能派单”。首先，对大大小小的代工厂进行整合，按照应用领域、产能产量、地域等分门别类；其次，对代工厂内部进行数字化改造，提升制造效率，科学规划产量；最后实现智能派单，根据硬件端的BOM表快速备货，并选择适合的代工厂下单生产，以加快整个产品的制造周期。

“在硬之城的整个平台化服务推进下，预测3年后一个硬件产品从设计、备货到生产、成品，在一个系统上就能直接完成，整个产品周期将从现在的2至3个月缩短至平均1周内，”李六七评估道。

芯动能——科技创新产业圆桌研讨会

芯片产业作为数字经济的基石，伴随着科技创新和科技自立自强的进一步深化，政府、企业、投资人等都不约而同地将前瞻性部署在了半导体赛道。在深圳站创新时辰系列活动上，阿里云加速器邀请了云峰基金创业合伙人、上海矽睿科技有限公司创始人谢志峰，首创高科产业协同总顾问张正华，国盛证券研究所所长助理、电子首席分析师郑震湘，中芯聚源董事总经理陈绍金，硬之城创始人李六七共同参与芯动能——科技创新产业圆桌研讨会。

圆桌会议以“芯片产业机遇及云计算推动产业发展”为议题，围绕深圳创新企业关心的“半导体第三次产业转移的机会与要点”、“产业园区生态打造”、“科创板收紧对芯片企业上市影响”、“半导体未来重点投资方向”、“芯片短缺和产业链现状及未来”、“云计算推动产业发展”等问题进行研讨，为现场与会的创业企业答疑解惑，探明未来的发展路径。 

上世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本；80年代中后期，韩国、台湾成为主力军；如今，几乎所有大型半导体公司均在中国有布局。中国作为全球最大的半导体消费市场，该如何把握住半导体第三次产业转移的历史机遇呢？

对此，云峰基金创业合伙人谢志峰博士表示，产业链是全球产业链，全世界没有一个国家，包括美国也做不到完全闭门造车，因此我们首先要融入全球产业链；其次，我们要注重原始创新，不能依赖国外引进技术，要紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划。

专注于半导体投资的中芯聚源在投资策略上给出了不一样的答案。中芯聚源董事总经理陈绍金在圆桌会议上表示，过去20年，半导体产业已经从欧美转移到韩国再到台湾，目前中国半导体处于爆发期的前期，接下来，半导体产业的“妖风”将转移到中国大陆。未来5-10年，中国半导体将迎来大爆发。作为投资方，现在应该将目光集中在初创企业，布局初、中期，培育种子或者培育树苗，等待未来5-8年这些树苗的种子掀起的大浪潮。

另外，“缺芯”的问题困扰国内外相关企业，特别是汽车芯片，导致国内外大量汽车厂商减产甚至停产，美国政府甚至专门为缺芯问题邀请企业界展开讨论。对此，李六七认为，此次全球缺芯事件是由三个阶段造成的。第一阶段是中美贸易战期间，中兴、华为被美国制裁，导致全球供应链受到挑战，这种挑战使国内中大型企业感到不安，因此他们大量囤货，这在一定程度上前把一些库存和产能给吸收了。

第二阶段是疫情期间，在供应端，受疫情影响，由于对市场的不确定性，上游晶圆厂和封测厂无扩产计划，导致晶圆厂和封测厂产能大量减少。而在需求端，疫情导致大量居家办公，云服务器线上的室内硬件开始爆发式成长，在家办公产品需求扩大，最终导致供需失衡。

第三阶段是后疫情时期，中美贸易战并没有停止，国内中大型企业依旧大量囤货，甚至给原厂下2-3倍的订单，但这种订单是虚的。上游晶圆厂和封测厂为抓真实的需求，通过排优先级挤水分，因此产能的扩张在短期内不能实现，缺芯状态有可能会持续到明年甚至更长时间。

眼下，中国半导体产业仍在持续高速发展，未来电子元器件产业也将迎来爆发式增长。接下来，硬之城将致力于电子产业链赋能上下游，提高产业链生产、流通效率，提升中小企业竞争力，助力中国芯走向全世界。