昨日，据中国建筑第八工程局有限公司官方网站报道，11月30日，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

华为技术有限公司华为武汉光工厂项目经理徐雷，中工武大诚信工程顾问（湖北）有限公司副总经理丁川，中建八局一公司华中公司副总经理张硕，湖北分公司副经理石秀映及项目全体管理人员参加封顶仪式。

根据中建八局官网信息显示，武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产（主要是为华为生产其自研光通信芯片及模组），助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

消息显示，这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理，且不会使用任何源自美国的技术，根据规划，该工厂将在2021年底开始生产45 nm芯片组，并采用28 nm光刻技术。力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。

作为全球通信设备市场的领军企业，华为很早就开始布局光通信领域的核心器件——光芯片。早在2012，华为就收购了英国光子集成公司CIP。随后在2013年，华为又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa公司。通过这两项收购，华为正式进入了光通信芯片市场。截至目前，华为对光通信芯片的投入达六年之久，且已能实现部分产品自给自足。在光芯片(包括25G EML)、调制器、硅光(SiP)、DSP等许多领域有自产能力，并且还掌握了目前全球领先的800G光芯片技术。

而根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底，华为披露的在建工程达5项，包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院，拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂项目（即武汉华为光工厂项目），总投资分别为109.85亿元和18亿元。

随着武汉华为光工厂项目（二期）FAB2主厂房的顺利封顶，相信很快华为的光芯片很快将可在武汉工厂实现投产。