市调机构拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217.18亿美元，与去年同期相较成长约18％，其中市占前二大厂分别为台积电及三星晶圆代工，联电则超越格芯夺回第三大厂排名。

2020年第四季全球前十大晶圆代工厂排名

受惠于5G手机、高效能运算（HPC）芯片需求驱动，台积电7奈米制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5奈米制程的营收，第四季成长动能续强，且16奈米至45奈米制程需求回温，拓墣预估第四季营收将达125.50亿美元再创历史新高，较去年同期成长约21％。

三星晶圆代工在手机系统单晶片（SoC）与HPC芯片需求提升下，5奈米制程产品将扩大量产，并加紧部署极紫外光（EUV），接着发展4奈米制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星挹注成长动能，预估第四季营收达37.15亿美元并较去年同期成长约25％。

联电受惠于面板驱动IC、电源管理IC、射频IC、物联网（IoT）应用等代工订单持续涌入，8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28奈米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28奈米以下营收年成长可达60％，整体营收达15.69亿美元，较去年同期成长13％。

格芯由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收14.94亿美元，与去年同期相较减少4％。然客户对于使用成熟及特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量射频芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际自9月14日后已不再向华为海思供货，其他客户在14奈米进行试产时，中芯会有2～3季度产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非陆系客户也恐将抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11％，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15％。

拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切关注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。