近月来，车用芯片缺货问题，在德美日汽车大厂与政府介入下，已从市场产业面拉高至政治经济层次。半导体供应链业者指出，车用客户此次透过政治力介入，效益恐有限，恐怕也只能接受涨价、好好排队，等待下半年新产能开出，或许还有插队机会。

半导体业者表示，台4大晶圆代工厂产能满载众所皆知，客户也都接受涨价或依序排队求产能，车用芯片业者拿不到足够产能而导致断链、减产，与其先前砍单、大降库存，以及目前不加价有关，欲走捷径寻求政府协助插队，已违反市场供需机制。

相关业者也指出，晶圆代工厂若被迫删减其他客户订单或是全面扩产以生产车用，不仅影响获利与客户关系，倘若下半年市况突然反转，车用客户是否仍能负责包下新增产能也是大的问号。

全球车市在2018~2019年陷入销售低潮，2020年初疫情爆发更是雪上加霜，不过，自2020年第3季中后车用市况缓步回暖，车用供应链纷重启拉货全面回补库存，晶圆代工大厂纷接获客户扩大订单与急单需求，台积电、联电、世界先进、环球晶等大厂皆预期除5G外，车用电子将是接下来半导体市场成长动能最为强劲的领域。

然而，虽然汽车市场回温，但半导体市况却是在过去一年来没有淡季，在HPC、5G等相关芯片需求全面爆发，而8寸产能有限且难以扩大下，近期不少芯片业者订单移往12寸，使得8寸产能供不应求。

 12寸车用半导体最缺

市调集邦科技预估，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将回升至8,400万辆，由于汽车在自动化、智慧化、电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，12寸厂的车用微控制器（MCU）与CMOS影像传感器（CIS）最紧缺。

集邦指出，2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模块厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至今年的8,400万辆，同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

近期IC供应链的缺货现象，已从消费性电子与计算机资通讯产业，逐步蔓延到工控与车载市场。过往车用半导体市场主要以IDM厂或轻晶圆厂（Fab-lite）生产为主，例如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安森美、德州仪器等。由于车用IC需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度与长期供货等特性，因此通常不会轻易转换产线与供应链。

在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12寸厂的车用MCU与CIS；8寸厂的车用微机电（MEMS）、分离式元件（Discrete）、电源管理IC及面板驱动IC。集邦表示，目前车用半导体以12寸厂在28奈米、45奈米、65奈米的产线最为紧缺，8寸厂在0.18微米以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM厂车用半导体已扩大委外晶圆代工，包括台积电、格芯、联电、三星、世界先进等。其中，台积电明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换逻辑制程产能到车用特殊制程，以支持长期合作的终端客户。