摘要:
受到全球半导体供应吃紧影响,近日市场盛传福斯汽车在大陆的两家合资公司一汽大众、上汽大众,因高阶车载芯片短缺而停产。从12月初开始,已经有一些车企开始陆续停产,甚至连知名车厂也受到波及。除了大众以外,包括本田、吉利、长安、奇瑞等车厂也都面临芯片短缺危机。
另外,大陆集团以及博世集团等汽车零部件巨头不约而同地发声,预警用于汽车制造的芯片短缺可能会影响包括中国市场在内的汽车生产,而且这种影响将会一直持续至明年。
中国汽车市场复苏大幅好于预期的情况给供应链带来了极大的影响,对半导体行业的影响尤甚。随着车用芯片订单近期倾巢而出,但受到半导体产能排挤影响,车用芯片交期已拉长至6~9个月。国际IDM厂短期内无法提升自有产能,除将应用在笔电及手机等3C芯片产能调拨生产车用芯片,同时加价寻求晶圆代工厂及封测厂等外部产能支援,但仍严重供不应求,2021年车用芯片恐将全年供给吃紧。
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