近日，国际半导体产业协会SEMI在其最新发布的300mm（12英寸）晶圆厂展望报告表示，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。

SEMI指出，推动增长的是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长。5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说：“ 新冠病毒大流行正在加速数字化转型，席卷几乎可以想象的每个行业，以重塑我们的工作和生活方式。” “预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术的基石的作用，这些技术正在推动这种转型，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”

半导体晶圆厂投资的增长将在2021年继续，但增速将同比放缓4％。该报告还反映了之前的行业周期，并预测在2023年创下700亿美元的历史新高之后，2022年将出现温和放缓，2024年将再次出现小幅下滑。

SEMI表示，芯片行业将从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，这是保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将增长约180万个晶圆，达到700万个以上。

根据高可能性项目预测，从2019年到2024年，该行业将至少增加38个新的12英寸晶圆厂。中国台湾将增加11个晶圆厂，而中国大陆将增加8个晶圆厂。到2024年，芯片行业将拥有161个12英寸晶圆厂。

中国将迅速提高其12英寸晶圆产能在全球的份额，从2015年的8％增长到2024年的20％，在报告期的最后一年达到150万12英寸 wpm。尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分，但中国拥有的组织正在加速其产能投资。到2020年，这些公司将占中国晶圆厂产能的约43％，预计到2022年将达到50％，到2024年将达到60％。

报告指出，内存占12英寸晶圆厂支出增长的大部分。实际和预测投资显示，从2020年到2023年，每年的高个位数将稳定增长，到2024年将增长10％。

从2020年到2024年，DRAM和3D NAND对12英寸晶圆厂支出的贡献将是不平衡的。但是，从2021年到2023年，逻辑/ MPU的投资将稳步改善。与电源相关的设备将成为12英寸晶圆厂投资中的佼佼者，而超过2021年增长200％，2022年和2023年实现两位数增长。

12英寸装机容量中所占的份额继续下降，从2015年的19％下降到2024年的12％。美洲的份额也正在下降，从2015年的13％下降到2024年的预计10％。

区域支出最多的国家是韩国，投资额在150亿美元至190亿美元之间，其次是台湾，后者将在140亿美元至170亿美元之间投入12英寸晶圆厂，其次是中国，投资额在110亿美元至130亿美元之间投资。 

在2020年至2024年之间，地区支出减少的投资将增长最快。欧洲/中东将以164％的惊人增幅位居榜首，其次是东南亚的59％，美洲的35％和日本的20％。