据外媒报道，昨日，环球晶圆宣布将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG (Siltronic)，双方正在就达成商业合并协议进行最终阶段协商，Siltronic将以37.5亿欧元（45亿美元）出售给环球晶，这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。

据悉，环球晶拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份，并预期于2020年12月第二周取得Siltronic监事会及环球晶董事会核准后，进行BCA签署。预计收购案完成后，环球晶在全球硅晶圆市占率将到25%。

环球晶表示，Siltronic股东得于公开收购期间应卖其持股，以实现其股权价值。环球晶出价较Siltronic过去90天于Xetra交易市场的成交量加权平均价格溢价幅度为48%，此价格为环球晶及Siltronic于过去数月漫长的协商且对股价上涨的预期后所得出的共识。

环球晶表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线，双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

目前，全球硅晶圆前五大厂为日本信越半导体、日本胜高、环球晶、德国Silitronic、南韩乐金(LG)，市占合计达95%。其中，环球晶位居全球第三大，市占率为18%左右，为非日系厂以外最大硅晶圆业者，系因购并策略奏效，包括2012年买下日厂Covalent，以及2016年购并丹麦Topsil及美国SunEdison。而在收购Silitronic后，市占可望快速增至25%左右，拉近与市占前二大日本胜高、日本信越差距。

过去10多年因供过于求，使得硅晶圆价格不断走跌，长年属于买方市场。然在2017年初起情势出现大反转，物联网等新兴科技造就了新一波大跃进需求强劲，推升硅晶圆需求与报价不断扬升。加上占有全球95%市占的前五大供应商均未见大幅扩充产能计划，使得2017年迄今硅晶圆产业由黑翻红，业绩均写下新高，其中，环球晶获利更是大跃进。

环球晶2020年前3季合并营收为新台币412.22亿元，较2019年同期下降7.5% ; 营业毛利154.36亿元，较2019年同期减少12.7 % ; 营业净利121.12亿元，较2019年同期减少13.8% ; 税后净利为96.66亿元，年减9.96%；前3季营业净利率与税后净利率则皆创下历史次高。

第3季各尺寸硅晶圆产能利用率表现方面，受惠疫情带动宅经济需求扬升，半导体产业市况也同步热络，12寸产能利用率满载至年底，8寸除部分磊晶产能利用率略低于9成，其他亦满载，6寸产能利用率也已超过7成。

因应半导体产业强劲需求，环球晶亦已启动中德分公司厂房扩建计划，预计2021年底完工、2022年量产，届时每季12寸磊晶硅晶圆产能将可增加9万片左右；而先前投入4.38亿美元于南韩建立的12寸硅晶圆新厂，第4季已量产，2021年将有较明显营收贡献，届时每月产能17.6万片应可开出达7成，可望为环球晶12寸整体产能再增25%新产能。

环球晶预期，尽管疫情、汇率困境与政治不确定性高，但随着各项新科技产品的发表、各国经济复苏政策的支持，仍十分看好半导体长期发展。