根据TrendForce旗下半导体研究处的最新报告，受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法满足客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15%~20%不等。

另从供给面来看，受惠于chromebook与TV等需求强劲，推升eMMC中低容量（含64GB与以下）产品需求，原厂多已停止更新此类产品，仅以2D或3D NAND的64层等较旧制程因应，而旧制程占原厂供给比重持续下降，在获利的考虑之下，原厂直接供给的意愿降低，促使客户需要向能取得NAND Flash组件及控制器的模块厂取得物量。

分析指出，尽管当前整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态，但控制器产能不足使中低容量的供货紧缺。该组件价格调涨恐将导致固定成本上升，OEM等采购端也会因此产生压力，可能导致模块厂部分需求较强的容量产品（如chromebook所需的32/64GB）在2021年第一季有涨价可能。

而在SSD产品方面，供给以三星等原厂为主，大多以in-house产品因应，与晶圆代工厂有较为长期的产能安排，当前并未传出涨价或缺货现象。然而，TrendForce也观察到交期延长状况，加上PCIe 4.0世代产品有扩大外包厂商比重的趋势，代表未来的价格走势受到外包厂商影响的可能性将增加。

8寸晶圆代工，明年首季喊涨10%～20％

晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8寸晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8寸晶圆代工产能缺口持续扩大，韩国8寸晶圆代工厂东部高科将调涨2021年晶圆代工价格10%～20％，法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。

美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体清单，10奈米以下先进制程相关设备及技术原则上禁运，但10奈米以上制程相关设备及耗材等虽可申请美国许可后放行，但业界认为要获得美国许可的难度太高。因此，中芯短期内营运可维持正常，但2021年之后将面临设备备品短缺、产能维修难度增加等问题，而中芯客户如高通、博通、及当地IC设计厂，均积极寻求台湾及韩国等地晶圆代工厂产能支援。

不过，下半年晶圆代工产能供不应求，8寸晶圆代工产能严重吃紧，订单已经排到明年第二季底，随着中芯客户向外寻求产能，8寸晶圆代工供不应求情况将延续2021年一整年。由于订单持续涌入，联电及世界先进已针对第四季的急单及新增订单涨价，平均涨幅约5～10％。台湾晶圆代工厂虽表示2021年上半年可能持续涨价，但至今尚未松口，反而是韩国东部高科传出2021年8寸晶圆代工价格大涨10%～20％消息。

据外媒报道，韩国东部高科已陆续与客户完成2021年产能及价格协商并签约，2021年8寸晶圆代工价格将大涨10%～20％，客户原本虽拒绝涨价，但因产能不足也找不到其它方案，最后仍接受涨价后的新合约。再者，韩国两大存储器厂三星及SK海力士已将8寸厂产能调拨投入晶圆代工，并传出2021年会调涨价格消息。

业者指出，5G智能型手机电源管理IC或功率元件用量倍增，加上笔电出货强劲，车用电子买气急速升温，中芯订单大举外移，需要更多8寸晶圆代工产能支援，但过去3～5年当中，8寸产能几乎没有任何新投资案，在产能严重短缺情况下涨价难以避免，韩国业者涨价后，包括联电、世界先进、力积电等台湾业者预期也会跟进涨价，而业界目前预期2021年上半年台湾8寸晶圆代工价格将全面调涨10～15％幅度。