近日，日本地震影响位于茨城县的瑞萨（Renesas）那珂晶圆厂营运，美国德州大雪则导致当地停电，造成位于奥斯汀的三星、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）晶圆厂停摆，让原本已经供给严重吃紧的半导体产能短缺情况雪上加霜，车用芯片及微控制器（MCU）缺货将更为严重。

恩智浦德州2厂停产

欧洲IDM大厂恩智浦半导体（NXP）17日发布新闻稿指出，受到美国德州大雪影响，恩智浦位于美国德州奥斯汀（Austin）晶圆厂因为恶劣气候冲击，在当地的营运受到影响暂时停产，并已通知受影响客户供应可能中断。

恩智浦半导体在得克萨斯州奥斯汀有两座8英寸晶圆厂，主要生产微控制器(MCU)和微处理器(MPU)、电源管理器件、RF收发器和放大器以及各类传感器。2月17日，恩智浦半导体表示，已将奥斯汀地区的两家工厂停工。

恩智浦表示，已直接通知受影响客户供应可能中断。恩智浦营运执行副总裁David Reed表示，恩智浦正密切监控情势、将尽快恢复奥斯汀厂的运作。

David Reed表示，恩智浦正努力让奥斯汀厂维持在安全状态、以便在营运重启后，提供高质量与可靠的供应。必要的公用事业服务恢复供应后，恩智浦的营运团队将能够评估停产的影响，以及何时可以恢复全面生产。至于恩智浦德州以外的所有旗下晶圆厂，处于全面运转状态。

暴风雪重创三星NAND生产

侵袭美国德州的冬季风暴造成大规模停电，外媒报导在德州奥斯汀（Austin）设厂的韩国三星电子（Samsung）也被迫暂停营运，目前恢复营运的时间未明。三星德州奥斯汀厂主要供应包括美国芯片大厂英特尔（Intel）等客户。

据了解，三星是全球最大NAND型快闪存储器供应商，市占率31%到33%。而三星在德州奥斯汀设有制造逻辑芯片晶圆厂以及储存型快闪存储器（NAND Flash）晶圆厂，是三星在韩国以外最大的海外生产基地，德州奥斯汀厂区产能占三星整体产能比重约28%，主要采用14奈米、28奈米和32奈米制程。

据业界消息，三星奥斯汀晶圆厂月产能约达10万片，其中14奈米占5万片，其余为28奈米以上成熟制程，主要为高通代工手机相关芯片，并生产三星自用手机芯片及面板驱动IC等产品。

值得注意的是，2018年，三星奥斯汀厂仅停电30分钟，就使得全球NAND市场供应减少3%，此次停电导致工厂停工时间更甚于2018年，对整体产出影响或将更大。

除了恩智浦和三星以外，英飞凌（Infineon）在德州奥斯汀的厂区也因风暴造成的停电被迫暂停营运。

日本地震冲击瑞萨车用芯片生产

2月13日，日本福岛近海发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电，影响瑞萨位于茨城县那珂晶圆厂营运。

据悉，瑞萨那珂厂区包括月产能5万片8寸厂及月产能逾2万片12寸厂，地震后停工至16日开始复工，但预计要一周时间才可回复到地震发生前的生产水平。由于瑞萨那珂厂区主要生产车用芯片及MCU，业界预期缺货问题将延续到下半年，瑞萨将会提高对台积电等晶圆代工厂投片因应。

为了填补产能空缺，业界预期瑞萨、三星、恩智浦等IDM厂将扩大委外，台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂受惠最大。业者分析，因为晶圆代工产能供不应求，IDM厂会透过急单或加单方式要求更多产能，将有助于提升晶圆代工平均接单价格，以订单能见度来看产能将满载到年底。

当前，全球芯片供应不足，任何的风吹草动都牵动业界人士的心弦，此次暴雪、地震造成重要工厂停工停产，虽说短期内对各自工厂的运营没有造成重大损失，但是停电耽误的生产的时间，必然造成芯片整体产能下降，这对求芯片而不得的企业来说，可是非常大的损失。