去年下半年以来，上游芯片供货吃紧涨价，也牵动材料、设备等整体产业链供需失衡，中国大陆手机供应链人士表示，全球手机芯片龙头高通全系列物料交期延长至30周以上，蓝牙音讯芯片交付周期已达33周以上。

供应链认为，由于高通手机芯片缺货，让相关品牌的中高阶智慧手机芯片缺货状况相当严峻，部分机种更因此延后推出，由于高通交期大幅拉长，让客户端目前下单，必须延后到第四季才能交货，使OPPO、vivo及小米等品牌担心后续缺货状况延续，因此纷纷加大备货力道，让手机芯片市场供给更加吃紧。

「高通主芯片、零件都缺货，包括电源类和射频类的芯片。」小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示，「今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。」

一位产业分析师表示，目前手机处理器、电源管理芯片（PMIC），还有微处理器（MCU）芯片都有缺货情况发生，从市场整体缺货情况，至少缺货至今年年底。

在5G、汽车电子、物联网应用等需求带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一支4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求增加2倍。

另外，电源管理芯片（PMIC）主要在8寸晶圆厂生产。根据SEMI报告，2016年全球8寸产线数量为188条，到2020年年底，8寸产线数量仅增长到191条。现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8寸晶圆厂转至12寸厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解「缺芯」难题。

半导体产业分析师表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市日期不会延迟，只是市场供应量会减少，手机售价若按市场规律，恐会走扬。而且未来两年全球手机市场的出货总量肯定会因芯片短缺问题而下滑。

高通交期拉长，联发科得利

2020年可说是5G元年，联发科5G天玑系列芯片出货量逾4,500万套。联发科今年已推出新旗舰芯片天玑1200，采用台积电6奈米制程生产。市场预期，联发科后续将推出其他新款中低阶5G芯片，以齐全产品线，与高通一拼高下。

针对上游芯片吃紧，联发科执行长蔡力行日前表示，会尽量争取，目前还算够用，估计上半年（芯片）产能吃紧市况将持续。

法人指出，高通在先进制程主要在三星投片量产，受限于良率不佳，因此供给本来就相对较少，对比联发科在台积电投片量产、日月光投控、京元电等封装测试，交期仍维持在3-4个月，高通供给吃紧将有利于联发科扩大出货动能。

加上应用在5G智慧手机电源管理IC用量倍数成长，使高通在中芯投片量产的电源管理IC产出也相对减少，又受限中芯被美列入实体清单使其扩产有限，让高通芯片供给吃紧。

反观联发科在先进制程与台积电合作关系紧密，因此供给上本就相对高通顺畅，加上电源管理IC则扩大与力积电合作，其他产品亦有联电大力支援，封测则有日月光投控及京元电力挺。因此法人看好，联发科交期具备4个月左右水平，优于高通长达半年以上交期，联发科将有机会藉此再度抢下高通订单，扩大产品出货动能及市占率。