经济日报消息，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8寸最缺。市场传出疯狂竞标产能，近期一批0.13微米8寸产能竞标得标价，每片高达1,000美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显8寸产能供不应求盛况。

业界人士说，电子业采竞标方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能比照拍卖场，以竞标方式让买方出价争取料源。

近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。

对于市场传闻，相关晶圆代工厂均不评论单一讯息。不过有晶圆厂表示，由于市场需求强劲，8寸晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高，但会依客户合作关系、制程等而有所不同。

市场传出，近期有晶圆代工业者释出逾百片0.13微米8寸产能供客户竞标，由大陆IC设计厂得标，每片得标价高达1,000美元。而各厂通过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍，由于供需尚未达到平衡，这波竞拍潮将至少延续至本季。

尤其车用整合元件（IDM）业者目标是车用芯片缺口于第2季缓解，因此都积极建立未来一年库存，也导致短期8寸晶圆代工持续吃紧，上半年8寸晶圆代工产能可望维持满载，都会促成竞拍潮延续的推力。

市调机构ICinsight数据显示，2014年至2020年不区分8寸或12寸每片晶圆代工售价仅中芯均价下滑，去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8寸产能竞标得标价，每片高达1,000美元，是近十年来最高价。

IC设计业者指出，现在晶圆代工厂给客户价格，一片8寸约600至700美元，因此若出价上千美元，溢价幅度不小，推测应该是为了少数非交不可的产品，或是特殊利基型产品才有可能如此出手，不是整体业界常态。

也有IC设计业者指出，现在外面部分芯片缺货缺到「很夸张」的地步，少数产品喊价上涨两、三倍。因此，愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者，不排除是为了类似产品交货，这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后，还要加上封测等费用，以及利润，在这样的成本结构下，出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会垫高不少，粗估可能拉高三到四成。

另外，业内人士预期，因报价1000美元的订单量少，晶圆代工厂实际受惠有限。不过，在产能吃紧情况下，8英寸晶圆代工价格在第1季调涨后，第2季及第3季可望持续调涨，仍将有助推升晶圆代工厂运营表现。

近期晶圆代工市况火热，在中国台湾地区老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际，传出5月产出的晶圆也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片，当时投片价就已调涨约一成，如今IC设计厂取货却要再加价15%，等于同一批货“被涨价两次”，为历来首见。

此外，有业内人士认为，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。