据行业人士透露，格芯正在逐步取消大陆客户订单，而且是单方“取消”一些大陆设计厂商的订单，有针对中国芯片设计公司的嫌疑。半导体制造，已成为大国博弈之下的前战。

格芯水逆，频繁卖厂

格芯本来是AMD的晶圆部门，2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务，成为了全球第二大晶圆代工厂。

但后来格芯的发展不是很顺利，在先进制程竞争中不敌三星和台积电。2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，当然，能够走入7nm殿堂的也只有台积电和三星两家。

最近几年，格芯频繁卖厂。仅仅是2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂，以及旗下的ASIC业务。并且在市占率上，格芯也从当初的第二，降到了现在的第四。

据市调机构TrendForce最新报告数据显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年Q1前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

营收排名方面，台积电Q1营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。三星Q1营收为41.1亿美元，季减2%。联电则在产能供不应求的情况下调涨价格，带动Q1营收至16.8亿美元，季增5%。格芯Q1营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年Q1起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为Q1少数营收衰退的晶圆代工厂。

成都格芯停摆，败走中国始末

在拟投资千亿元的武汉弘芯自曝或将烂尾之前，成都格芯曾被认为是业界最大的一具工厂“尸体”。

2016年左右，得益于时任格芯CEO Sanjay Jha的支持，全球第二大芯片制造厂格芯准备在中国建厂。在最初的蓝图中，成都格芯第一期上马的是不太先进的0.18微米工艺，但明确是12英寸厂而不是普通8英寸厂；第二期则规划导入德国研发的22nm SOI制造工艺。

但在2018年，格芯新任CEO Thos Caulfield上任后，对亏损10年不堪重负的格芯开启全球大瘦身行动，宣布停止7nm芯片技术研发、全球裁员，烧钱的成都格芯也成了那个被牺牲的弃子。2018年10月，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资。

针对成都格芯的停摆，业内有两种说法：一种是格芯要把自己新加坡厂内老旧甚至已经淘汰的8英寸二手设备拿到成都格芯，用设备折价入股，但没和成都市政府谈妥。另一种是格芯8英寸二手设备在海关被拦下了，原因是与申报的12英寸设备不符，没有通关。当时厂房都已经建好了，员工们都等着设备运进来大干一场，无奈合作断裂，生产线一直停滞。

2020年5月，成都格芯接连下发3份通知，宣布公司因经营情况彻底停工停业，遣散了仅剩的74名员工后，占地千亩的厂房也彻底空置。目前，在传闻即将有新的接盘者出现后，业界都在观望，成都格芯是否真的能迎来新生。

格芯接下大量美国政府订单

目前，格芯产能主要集中在14nm及12nm制程上，旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座，在美、新加坡、德国均有设厂。

早年，格芯的制程技术突破速度明显乏力，本以为入主中国可以借助巨大的市场扭亏为盈，可没想到22nm投建之后，依然竞争不过台积电，而后面本土的中芯国际也在不断追赶，成都格芯一直处于亏损的状态，陷入泥潭投资成了深套，最后不得不割肉选择退出中国市场。

而今，格芯却在全球产能紧缺及大国博弈之间迎来了“转运”。一方面，全球产能紧缺为格芯提供了一个翻盘机会，仅去年汽车芯片代工业务的出货量创下了历史新高；另一方面，在中美科技对决中格芯成为美制造业强势回流拉拢的“劲旅”。近年来，格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了“前母体”AMD以及高通、博通等大户的订单，一改之前的水逆。而为了持续应对产能扩张的需求以及让美半导体制造业由弱变强的重任，让曾经风雨摇摆的格芯走上了寻求IPO的大道。

据集微网报道，台湾一家资深人士方岸（化名）指出，格芯CEO之前已宣称这是一个地缘政治议题，在前两年接任CEO之后，格芯就与美互动频繁，最主要是应和美国，并接手了大部分美军工以及AMD等大客户的订单，给了格芯重整旗鼓的“补给”。而且，格芯股东是阿拉伯基金，这几年运营不顺，上市恐是个借口，这背后透露出美要强力掌控的意味。

拿到如此重头订单和IPO的助推，自然有一些筹码要来交换。显然，大陆设计业成为这轮暗箱操作的“牺牲品”。

方岸认为，这其实是美国的战略大布局。从美制造链回流来看，台积电虽然在先进工艺拔得头筹，但先进工艺市场份额只有三成左右，七成市场在5nm制程以下，美不仅要套取台积电、三星在先进工艺层面的力量，也看重剩下70%的成熟市场。而且，Intel原来从IDM转向代工，虽然Intel有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟工艺的七成市场。通过将格芯“锁定”，成为进军七成成熟市场的主力，美通过此举可让代工生态可Cover所有的制程，先进+成熟工艺两手抓。

变局之下，据传格芯在大陆的主力客户已部分转单给大陆代工厂。目前解决之道是寄望大陆的中芯国际、华虹宏力等以及其他能接单的代工厂加快扩充产能，但大陆半导体核心的设备、材料、EDA等环节也要着力攻坚克难才是长久之计。