昨日，联电共同总经理简山杰在股东常会上表示，5G、笔电和车用电子等三大需求将延续到2022年之后，由于晶圆代工新产能建置需要时间，将使得整体产业供不应求状况延续到2023年。从目前客户预估的订单状况来看，联电今年底前产能利用率都将维持满载，产品平均售价（ASP）将较去年上扬约一成。

简山杰表示，新冠肺炎疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数位转型加速而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8寸、12寸晶圆代工成熟产能更为吃紧，市场需求成长幅度远大于产能成长幅度，结构性问题难以短期解决，半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。

简山杰在会上透露，2020年对联电是丰收的一年，美元营收成长26%，营业利益大幅增加到新台币220亿元，每股纯益2.42元。这是联电8寸厂和12寸厂都能维持高产能利用率，产品组合持续优化，特别是高阶28奈米业务大幅成长，并且成功整合日本12寸厂带来的成果。

从需求趋势来看，联电认为客户需求依然强劲，包括5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年，还可能到2022年之后。

根据客户预估的订单状况，至今年底产能利用率维持满载，将持续优化产品组合，增高28奈米制程比重，对产品平均售价具正面效益，预期在产品价格调涨及产品组合优化双重效益发酵下，今年产品平均售价（ASP）可如预期较去年上扬10%左右。

在这波景气之中，联电产能供不应求，简山杰表示，不只是受惠产业趋势，还包括联电在特殊技术的领先，及产品组合持续调整和优化。

简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能，他表示，从供给面来看，现在投资建厂到产能开出来可能都已经是2023年。

产能扩充方面，联电指出，中国大陆12寸厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标，月产能为2.5万片。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，预计明年陆续开出；P6也将建置月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。

展望未来，简山杰表示，市场需求将持续超越供应链能够提供的产能，这将推升晶圆出货量及美元计价的平均售价。希望利用联电在全球晶圆代工市场多个特殊领域中占有的领先地位，进一步强化联电在半导体产业的重要性，并掌握市场未来新的商机。