联电于2020年第4季开出晶圆代工产业涨价第一枪后，台积电、世界先进、力积电等厂商也跟进，呈现出季季涨、急单涨的走势。

联电明年首季再涨10%~15%

IC设计业者透露，由于至2023年新产能才会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为维持获利向上表现，至2022年底涨势将难止，近期已谈好的2022年产能合约，第一季已确定再涨一轮。

据IC设计业者表示，目前全球晶圆代工成熟制程产能供不应求，不只台厂或是格芯、甚至台芯片厂退而求其次，寻求产能支援的中芯、华虹、夏普与东芝等，产能利用率都已逼近100%，部分业者更大砍小厂、量少订单，以承接毛利更好的大单。

近日，台积电再次确立晶圆代工产能一路紧绷至2022年底的走势，也让2021年产能已被抢购一空，2022年产能分配已大致敲定的联电、世界先进与力积电等厂，努力挤出的产能更是抢手，逐季涨态势更加有理。

以联电来看，5月1日、7月1日代工报价就涨2波，虽然9月1日涨幅略为收敛，但2022年首季又再涨一波，40奈米制程约涨10~15%，其他制程则是5~10%。

值得一提的是，联电目前28/40/55奈米产能相当抢手，来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波与无线蓝牙耳机(TWS)等订单需求强劲，客户全都愿意接受2021、2022年报价涨幅。因此准确掌握了毛利逐季拉升走势，尽管终端市场不时传出重复下单与需求反转杂音，芯片厂因产能难求，迄今完全未见砍单、减单动作。

盛群MCU：8月再涨10%~15%

据台媒报道，7月26日，MCU厂盛群召开股东会，副总蔡荣宗表示，明年与晶圆代工厂的产能几乎都已谈定，产能将较今年微幅增加，之后每季会再与晶圆代工厂争取。接单方面，累计至上个月为止，已经有60-70%产能被预订，明年市况估与今年相当。

针对下半年，蔡荣宗指出，由于今年产能都已与晶圆代工厂谈定，接单也已全数排满，预期下半年将优于上半年，第四季也有机会再优于第三季，今年营收可望逐季创高，全年也将改写历史新猷。

盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，8月起再度调涨售价，平均涨幅约10-15%，预期第三季毛利率约与第二季相当，落在49.5-51.2%，也重申未来若晶圆代工价格持续走扬，将适度反映给客户。

蔡荣宗看好，第三季Touch、32位、安防、RF、BLDC等MCU出货都将持续成长，整体下半年市况与上半年差异不大，至于健康量测因去年额温枪出货量激增，今年在市场需求趋缓下，出货量将较去年同期减少。

至于华虹宏力先前传出削减台厂产能，以满足当地业者，蔡荣宗补充，由于盛群中国地区营收比重约8成，在当地也具备相当多的重要客户，因此并没有被影响。

盛群的8寸晶圆代工厂包括联电、旺宏、台积电、世界先进；6吋则有元隆、汉磊以及华虹宏力。

瑞昱：明年价格不断上涨

网通芯片大厂瑞昱今日召开法说会，副总黄依玮指出，瑞昱产品供应的市场仍持续供不应求，且目前看起来，今年下半年、明年大部分时候，不管是晶圆代工、封测厂，供给仍相当吃紧，预期到明年价格都将不断上涨。

黄依玮指出，第二季受惠需求强劲、产品平均售价提升，带动营收规模扩大，尤其第二季 PC 相关产品销售相当畅旺，使得 PC 营收比重自 34%，提升至 36%，非 PC 比重则降至 64%，毛利率也随着产品组合优化，高于正常水平。

针对供应链，黄依玮认为，今年下半年、明年大部分时候，不管是晶圆代工、封测厂，并无大量开出的新产能，因此要取得仍有难度，尽管偶有新产能开出，瑞昱会尽量把握，目前整体库存水位仍偏低。

由于整体供应链持续吃紧，因此下游厂商仍有长短料情形发生，黄依玮预期该现象短期无解，并会保持一段时间，在供给短缺下将有利瑞昱的产品组合，能有效提升产品售价，提高获利。

展望明年，黄依玮表示，目前仍看到需求大于供给，甚至价格在今年下半年、明年持续上涨都是预期之内的事情，但瑞昱不会因供应商涨价，就直接对客户涨价，而会定期审视成本，与客户沟通后，再反映给客户 。