近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。

在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。

从曝光的机密文件来看，其中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都做出回复，台积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）都是做了部分回复。尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留，但还是提交了自身产能和原料短缺等资讯。

台积电

台积电提供的公开讯息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。

力积电

力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。

1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

2、力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。

3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。

4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。

联电

联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。

TowerSemi（以色列高塔半导体）

与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。

此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。

与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器（DSP）。

VIS（世界先进）

从公开资料显示，VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间，2019至2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势，营收从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。

近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。

此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、制程节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。

太和智库研究员张超表示，有这些数据，相当于知道了对方的底牌。对于非美国本土企业来说，今后在任何商业谈判中，都是一种“裸奔”的状态。而让这些企业最为担心的还在于，美国政府有可能会将获得的资料交给美国企业，尤其是英特尔等公司。

持续的“缺芯潮”让各国纷纷开始重新审视本土芯片产业链。而修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。