摘要:
台积电与南韩三星的芯片争夺战,将延伸到美国,并展开先进制程较劲。华尔街日报报导,三星计划斥资170亿美元,在德州泰勒市建造在美第二座晶圆代工厂,且外传将切入3奈米制程,制程将超越台积电美国厂,也同样预2024年量产。但专家认为,三星无论是良率、导入客户数都与台积电有很大的落差,短期仍难靠大量投资超越台积电。
三星在美国建第二座晶圆厂
据报道,三星电子周二正式宣布,将投资170亿美元在美国德州兴建先进制程的晶圆厂,强化美国半导体业。
几个月刚服完刑的三星掌门人李在镕最近走访美国,拜会Alphabet皮伽(Sundar Pichai)、亚马逊、微软多家潜在客户后,最后拍板这个投资案。为了吸引三星建厂,泰勒市将在十年内提供三星相当于减税92.5%的物业税优惠,接下来数十年优惠将递减。因为这是联邦政府支持的计划,三星另将拿到其他的税负优惠。
美国商务部部长雷蒙多发布新闻稿说:「扩大在国内生产半导体芯片,是我国国家和经济安定的一大关键。」德州州长艾伯特举行记者会宣这个投资案时表示,此案将创造逾2,000个就业机会,「这座工厂发挥的影响力远超过德州彊界 ,远播全世界」。
三星电子执行长金基南说:「三星在泰勒市增辟新厂后,将为本公司未来另一重大新页立下基础。」
三星电子这座新晶圆厂将落脚离奥斯汀48公里远的泰勒市(Taylot)。在奥斯汀,三星已设有晶圆厂区,员工逾3,000人。新厂将于明年上半年开始动工,预计2024年开始投产。
三星难超越台积电
值得注意的是,三星此举也与台积电较劲意味浓烈。三星选定德州设立新厂,且预定投资170亿美元(约新台币4722亿元),金额高于台积电在亚利桑那州的120亿美元(约新台币3400亿元)投资额,无疑是要大量投注在先进制程技术,以缩短与台积电差距。
依据台积电的规划,美国亚利那桑厂将提供5奈米制程服务,3奈米制程则在台湾接单生产。但稍早台积电总裁魏哲家在法说会,不排除在美国兴建第二座晶圆厂,市场推测,台积电已预留将制程推进至3奈米的伏笔。不过,台积电表示,不对竞争对手发展及美国厂技术布局做任评论,一切以公告为准。
三星此举是否会对台积电接单造成威胁,工研院产科国际所(IEK)研究总监杨瑞临表示,有别于三星将率先导入环绕闸极(GAA)技术,台积电的3奈米生产据点集中在台湾,且采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,显然对自家技术信心十足,且直到2奈米才会导入GAA制程。
杨瑞临指出,三星动作及投资手笔虽大,和台积电在台湾、美国、中国大陆,甚至在日本及德国布建新产能相比,三星短期仍难超越台积电。不过,三星是全球最大存储器制造厂,在愈来愈多的芯片诉求异质整合下,且先进封装技术仍不断变革,三星未来还是有机会,但仍需持续观察。
以赛亚研究公司(Isaiah Research)执行长兼首席分析师曾锐贤(Eric Tseng)说:「三星的良率、生产规模和顾客组合,都需要赶上才行。」然而,三星目前没有像台积电那么庞大的客户组合,生产规模就会小很多。
曾锐贤表示,三星先进制程的初期良率可能约在30%到40%,台积电则可以到60%到70%。到大量生产阶段,三星的良率也会低于台积电。要大幅缩短目前与台积电的差距不是简单的事。
不论三星这项新建案或台积电120亿美元的亚利桑那州厂投资案,都不太可能在短期内解决缺货的问题。不过,这两起投资案可引吸零件供应商跟进设厂,为以美国为中心的芯片生态系奠定根基。
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